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BGA返修
产品描述

一、操作指导概述

本文主要描述的是在BGA返修设备(ZX-C2)上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作流程及在维修过程中需要注意的事项。


二、操作指导说明

1  定义

BGA:集成电路的一种封装形式,(包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面按方式排列。

无铅BGA:锡球成分为无铅焊料的BGA;对于新器件暂时查询不到器件资料的BGA芯片,由客户(需要维修单板的人员)提供器件信息。


2  目的

指导现场操作人员在使用返修设备返修工艺时,如何进行程序选择及调用、规范操作人员操作方法和过程,保证返修PCBA板的返修质量。


3
岗位职责和特殊技能要求

岗位

职责

特殊技能要求

维修操作员

设备正确操作、维护设备,填写各种相关记录表格。

紧急故障处理。

具备熟练的维修操作技能

维修工程师

设备故障排除、设备参数设置及管理,为生产一线操作、保养提供技术支持,程序调制与规划管理,工艺技术支持。

返修设备工作原理、过程,调试返修温度曲线


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内容

4.1  返修工具、辅料及设备

4.2 返修工具:BGA返修台、电铬铁、刮刀、小钢网、真空吸笔、剪刀、镊子、画笔(涂焊膏用)

4.3 辅料:膏状助焊剂(免洗型、清洗剂无铅辅料);吸锡编带;无铅锡膏;碎白布。

4.4 返修设备 ZX-C2 返修台

ZX-C2返修台有3个加热系统,其中上和下精确加热目标芯片和线路板的是热风型加热。第3个是一种区域发热体,从底部逐步地加热整个的印制线路板。ZX-C2需要配备不同尺寸的热风喷嘴进行返修不同的元器件。

4.5 各辅助专业工具:

2 图3

助焊膏、画笔、吸锡绳 印刷小钢网、刮刀


4
.6 操作流程

附:BGA返修作业流程图


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